碳化硅，第三代半导体时代的中国机会。

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智东西内参

硅是目前制造芯片和半导体器件最广泛的原材料，90%以上的半导体产品是以硅为原材料制成的。然而受材料本身特性的限制，硅基功率器件已经渐渐难以满足5G基站、新能源车及高铁等新兴应用对器件高功率及高频性能的需求。

碳化硅是第三代半导体材料，作为宽禁带半导体材料的一种，与硅的主要差别在禁带宽度上，这让同性能的碳化硅器件尺寸缩小到硅基的十分之一，能量损失减少了四分之三，成为制备高压及高频器件新的衬底材料。碳化硅器件具备广阔的应用领域和市场空间，年全球碳化硅功率器件市场规模为5.41亿美元，预计年将增长至25.62亿美元，年化复合增速约30%。

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